宇凌 2007-4-16 16:19
扩展摩尔定律 IBM详述3D芯片堆叠技术
日前，IBM公司详述了在3D芯片堆叠技术方面获得的突破性进展，它能够在封装过程中令[url=http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200201/27/20020127014.htm][color=blue][u]芯片组[/u][/color][/url]件贴得更加紧密，藉此提供更快、更微型化和更节能的系统。IBM表示，这项技术将突破人们预计的摩尔定律的限制。[align=left] 3D芯片堆叠技术是将传统上并排排列在硅晶圆上的芯片与[url=http://www.beareyes.com.cn/2/data/bear/wz120/index.htm][color=blue][u]内存[/u][/color][/url]设备上下堆叠在一起，其结果是大幅缩减了整体芯片的封装尺寸，提高了芯片数据流速度。[/align][align=left] 3D芯片堆叠并非新技术，[url=http://www.beareyes.com.cn/2/data/bear/cs/cs188/index.htm][color=blue][u]三星[/u][/color][/url]、[url=http://www.beareyes.com.cn/2/data/bear/cs/cs183/index.htm][color=blue][u]NEC[/u][/color][/url]、尔必达和Oki等厂商均在开发基于该技术的内存。IBM的突破在于不再需要连接芯片的长金属导线，而是在硅晶圆上蚀刻了穿透硅通道（through-silicon vias）并填充金属材料，从而提供垂直连接。这些通道使得多个芯片堆叠在一起，允许更大量的信息通过。该技术令信息在芯片之间的传输距离缩短了1000倍。[/align][align=left] IBM半导体研究与开发中心副总裁Lisa Su表示，“这项突破是IBM十多年来开创性研究的成果，它令我们将3D芯片从实验室带入晶圆厂，并付诸于多项应用。”[/align][align=left] 穿透硅通道技术首先将被应用于无线通讯芯片，如无线局域网功率放大器和[url=http://www.beareyes.com.cn/2/data/bear/wz408/index.htm][color=blue][u]手机[/u][/color][/url]芯片。3D技术还将被应用在更加宽泛的领域，包括那些现在运行于IBM服务器和超级计算机的芯片。[/align][align=left] IBM表示，在其生产线上已经开始运行基于穿透硅通道技术的芯片，并表示将在今年下半年使用该技术生产芯片样本，而实现量产则要等到2008年。[/align][align=center][img=510,365]http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200704/14/054/ibm.jpg[/img][/align]
